【阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录】财联社 5 月 17 日电，阿斯麦（ASML）当地时间 5 月 16 日与塔塔电子宣布签署谅解备忘录。通过此次合作，阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的 300 毫米（12 英寸）半导体晶圆厂建设并实现产能爬坡。据了解，塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座 300 毫米商业化晶圆厂。该设施计划总投资 110 亿美元，将制造应用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键领域的多种半导体产品。
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