继京东方与康宁后，又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作。蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。
就在5月20日，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。受此消息刺激，京东方股价第二天一字涨停，此后变一发不可收拾，到7月2日股价达到最高，区间涨幅高达113.92%。
玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域，以及半导体领域，其中半导体领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。
玻璃基板产业链上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，目前海外以肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力。
中游主要分为两条应用路线，一是显示玻璃基板，应用于显示面板及MiniLED等领域；二是面向先进封装的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节。
下游应用覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等领域。
英特尔是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。苹果正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。
方正证券指出，玻璃基板因其低介电常数、高耐热性和高平整度等优点，能够提高连接密度和降低能耗，成为替代传统硅中阶层的理想选择。玻璃基板产业正在快速发展，英特尔和苹果等公司已将其应用于商业和测试产品。产业链方面建议关注，1）抛光设备：建议关注宇环数控。2）TGV钻孔设备：建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光；3）光刻、磁控溅射、电镀：建议关注洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；4）材料：建议关注艾森股份（封装材料）、路维光电（掩膜版）。
爱建证券认为，TGV玻璃基板是AI先进封装的新型载体，量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求，建议关注【TGV激光设备】华工科技（000988）；【电镀设备】东威科技（688700）、盛美上海（688082）；【PVD镀膜设备】汇成真空（301392）；【曝光直写设备】芯碁微装（688630）。
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